有機硅高透明灌封膠

【主要組份】： 聚甲基硅氧烷

【性能指標】：

外觀： 無色透明液體。

粘度：（25℃，mPa.s）：1500-3500

比重(25℃)： 0.9600 - 0.9900

揮發份（150℃/3h）：≤3.0%

折光率：1.41-1.42

【特性】：

作為電子電氣封裝膠。

【用途】：

電子電氣元件的灌封：可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封的作用，并提高使用性能和穩定參數；

電絕緣漆：線圈浸漬;玻璃布及套管浸漬;云母粘接絕緣;

【配比】：

A組份：100

B組份：8

室溫24小時完全硫化

【注意事項】：

貯存于陰涼處，貯存期為半年。密封保存，開封后未使用完應及時蓋好，避免接觸空氣中的濕氣。

本產品不含有機錫；不能與堿、強氧化劑等混放；以免造成貯存不穩定。